灌封膠,導(dǎo)電膠研究方向

時間：2015/1/8 13:04:14
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　新固化方式的實現(xiàn)：低溫甚至室溫連接是未來連接材料的發(fā)展趨勢。UV 固化、電子束固化已經(jīng)在涂料、油墨、光刻膠等材料中得到應(yīng)用。利用UV 固化、電子束固化得到接近金屬焊料的連接強度, 將極大推動導(dǎo)電膠的大規(guī)模應(yīng)用, 我們正在進(jìn)行有關(guān)這方面的研究, 已取得了令人滿意的固化效果和連接強度。

　　固化動力學(xué)的研究：通過固化動力學(xué)的研究, 可以對導(dǎo)電膠的聚合過程得到更深的認(rèn)識, 為選擇高效率的固化劑提供指導(dǎo)固化動力學(xué)的研究可以通過原位紅外光譜分析來實現(xiàn)。通過對固化過程中活性基團(tuán)紅外光譜的原位分析推斷固化過程中發(fā)生的反應(yīng), 進(jìn)而優(yōu)化固化體系。

　　新體系的開發(fā)：現(xiàn)在使用的導(dǎo)電膠大部分都是環(huán)氧樹脂體系。但是, 環(huán)氧樹脂存在固化溫度高、易吸水等缺點,環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的粘接強度相對Pb /Sn 體系偏低,銀系導(dǎo)電膠有銀遷移和腐蝕作用; 銅和鎳易氧化,導(dǎo)電膠中多用胺類等污染環(huán)境的固化劑及偶合劑,導(dǎo)電率較低且固化時間相對較長。因此, 聚合物的共混( 導(dǎo)電膠和導(dǎo)電聚合物的共混, 改善其綜合性能) 和改性、固化劑的改性以及導(dǎo)電粒子的表面活性處理、覆鍍合金或低共熔合金和由此制備的新型導(dǎo)電聚合物是近幾年的研究重點。

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