活躍于電子世界的幾種電子灌封膠

時間：2014/12/30 13:24:18
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　　活躍于電子世界的幾種電子灌封膠

　　現(xiàn)在的電子產(chǎn)品大部分的灌封都是選用有機(jī)硅灌封膠、聚胺脂灌封膠與環(huán)氧灌封膠。因?yàn)榭舍槍Σ煌漠a(chǎn)品而做出選擇。其粘接性非常的好，在密封防水方面也是非常的不錯。下面就為大家詳細(xì)講解活躍于電子世界的幾種電子灌封膠：

　　1.環(huán)氧樹脂灌封膠：環(huán)氧灌封膠具有流動性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。我們提供的環(huán)氧灌封膠有：阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等

　　2.有機(jī)硅灌封膠：對敏感電路和電子元器件進(jìn)行長期有效的保護(hù)無疑對當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，雙組分有機(jī)硅灌封材料無疑是最佳的選擇之一。有機(jī)硅灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。

　　3.聚氨酯灌封膠：聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價比高等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。

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