雖然導(dǎo)電膠粘劑的運用范圍已十分廣泛，但迄今為止商用的導(dǎo)電膠粘劑還不能徹底代替Pb/Sn焊料，首要原因是與Pb/Sn焊料對比它們的電導(dǎo)率還較低、觸摸電阻不穩(wěn)定、沖擊強度較低。將來，導(dǎo)電膠粘劑的研討開展能夠從以下幾個方面打開：
1、開發(fā)新系統(tǒng)
當前，能夠作為耐高溫高濕膠粘劑基體的資料分為有機高分子系和無機系兩大類。有機高分子系膠粘劑具有優(yōu)秀的粘接功用，但其耐熱性和耐老化性有限，當運用溫度高于500℃時，有機高分子系膠粘劑就顯得不牢靠。無機膠粘劑耐熱性高，可在500~1800℃運用，但是其內(nèi)聚強度低，粘接功用差，對比脆，耐水性較差。室溫或低溫固化耐高溫型導(dǎo)電膠粘劑是導(dǎo)電膠粘劑開展的一種趨勢。因而，需求開宣布既具有高耐熱性又具有杰出粘接功用的基體資料，以滿意社會日益增長的需求。比如環(huán)氧–酚醛–碳化硅這類有機–無機雙系統(tǒng)基體將變成將來研討的熱門。
2、導(dǎo)電顆粒的研討
將來導(dǎo)電顆粒的研討大概從顆粒形狀下手，研宣布可工業(yè)化出產(chǎn)的針狀、樹枝狀的一維或多維納米粉體。用這些形狀的導(dǎo)電顆粒制備的導(dǎo)電膠粘劑能夠得到較低的穿流閾值，然后可在低填充量下取得高功用的導(dǎo)電膠粘劑，以便下降導(dǎo)電膠粘劑的制備本錢。
3、觸摸電阻的不穩(wěn)定機理研討
觸摸電阻的不穩(wěn)定性是制約導(dǎo)電膠粘劑代替?zhèn)鹘y(tǒng)Pb/Sn焊料的重要因素之一。所以，研討導(dǎo)電膠粘劑觸摸電阻不穩(wěn)定的機理，找出處置觸摸電阻不穩(wěn)定的辦法也是將來的研討方向之一。
4、開展環(huán)保型導(dǎo)電膠粘劑
導(dǎo)電膠粘劑制造過程中，會運用各種類型的助劑，這些助劑都有著不一樣程度的毒性，對人體的損傷很大。就當前而言，能夠在導(dǎo)電膠粘劑配方中運用改性胺類固化劑、復(fù)合納米金屬氧化物固化促進劑、無毒的鄰苯二甲酸二辛酯增塑劑、活性稀釋劑等不影響環(huán)境和人體安康的助劑。因而，運用和研發(fā)各種無毒助劑，開宣布各種高功用環(huán)保型導(dǎo)電膠粘劑是將來研討的重點。
雖然導(dǎo)電膠粘劑的研討已取得了較大發(fā)展，各方面功用有所改進，有逐步代替Pb/Sn焊料的趨勢，但因為其本身電導(dǎo)率較低、電功用不穩(wěn)定、粘接強度較差等限制，在短期內(nèi)還無法徹底取代Pb/Sn焊料。尤其是在需求高強粘接的微處置裝置方面，Pb/Sn焊料仍是無可代替的。因而，必須持續(xù)盡力探究改進導(dǎo)電膠粘劑功能的辦法，研發(fā)開發(fā)出功能更全面，運用更廣泛的導(dǎo)電膠粘劑。
