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時間：2016/1/15 13:01:47
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傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件帖在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件。LED應(yīng)用期間需要先貼片，再通過回流焊的方式固定在PCB板上，以致生產(chǎn)效率低，熱阻高，這種技術(shù)也存在點光，眩光以及重影的問題。COB封裝是直接集成式的封裝在高反光率的鏡面金屬基印刷電路板MCPCB上的面光源。其視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失，熱阻低，剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，可以直接應(yīng)用在燈具上。
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