一、產(chǎn)品特性
l 單組份，室溫固化，白色，膏狀，快干；
l 有粘接導(dǎo)熱功能，粘接力強(qiáng)
l 可粘接、密封、固定，強(qiáng)度好，對絕大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性，不會產(chǎn)生腐蝕；
l 耐水、耐老化、耐紫外線（不會發(fā)黃），耐輻射、耐冷熱高低溫沖擊；
l 絕緣性、耐電壓性能優(yōu)異；
l 無毒、無污染，符合歐盟ROHS、HF、REACH環(huán)保指令要求
二、應(yīng)用舉例
廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中電子元器件的粘接性熱傳遞，起散熱、固定、絕緣、防震、防腐蝕作用。典型應(yīng)用有：CPU 處理器與散熱片之間的粘接定位；大功率LED、電源、電晶體、電熱調(diào)節(jié)器、PTC的粘接性熱傳遞（散熱）。
三、技術(shù)指標(biāo)
序號
檢測項(xiàng)目
技術(shù)指標(biāo)
檢驗(yàn)方法
硫
化
前
1
外觀
白色、膏狀
目測
2
表干時(shí)間min
3~10
TH-QC-002
硫
化
后
3
抗拉強(qiáng)度MPa
≥2.50
GB/T528-98
4
斷裂伸長率%
150~250
GB/T528-98
5
硬度JISA
45～55
GB/T531-99
6
剪切強(qiáng)度MPa
≥2.80
GB/T7124-86
7
體積電阻率Ω .cm
≥1.0×1015
GB/T1410-1989
8
擊穿電壓KV/mm
18~25
GB/T1408.1-99
9
介電常數(shù)60HZ
≤3.0
GB/T1409-1988
10
介電損耗因子60HZ
≤0.003
GB/T1409-1988
11
導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k
1.20
GB/T8.140-82
四、使用方法
首先清潔干燥待粘物表面，然后根據(jù)用量大小，將配套尖嘴頭剪去，即可將產(chǎn)品從軟管中擠出或用膠槍從膠筒中打出敷涂于用膠部位，產(chǎn)品便可吸收空氣中的微量水分而由表及里逐漸固化成彈性體。膠層越厚，固化時(shí)間越長，但膠層厚度盡量不宜超過 6mm，通常需要24小時(shí)完全固化。
五、注意事項(xiàng)
操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。
